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发布时间:2024/5/1 16:14:22
发布:13335093736
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层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考1)。
广大农村和老旧小区没有地线,不知道地线的重要性,发生触电事故大部分发生在这些地方,可见地线的重要性。地线顾名思义就是和地球连接的线路,另一端连接电器设备外壳,如热水器,洗衣机空调外壳,当用电设备发生漏电时,保护人身安全,和设备安全。家庭用电一般都是用电末端,地线的接地电阻规范要求不大于10欧姆,远远小于人的电阻,当用电设备发生漏电以后,大部分电流会通过接地线流向大地,从而保护触电人不会被漏电电流发生伤亡事故。